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· KB2600 流程圖
· SAMSUNG WIRE BONDER(SWB800 NEO & SWB88) 詳細說明文檔
· 芯片碎裂的失效模式和机理
     芯片碎裂的失效模式和机理 薄/超薄芯片的碎裂占據卡早期失效的一半以上,其失效模式,失效機理急待深入研究.本文分析了芯片碎裂的失效模式和机理,并结台夹际卡制造工艺以及卡失效分析实例,就硅片减薄、划片、顶针及卡片成型工艺对薄芯片碎裂的影晌进行深入探讨. 1. 碎裂概述 芯片碎裂是硅器件的一种失效模式,约占早期失效总数的1%,而对于使用薄...   2008-3-8 9:21:00
· 晶片鋁墊難焊接的原因分析及如何調機後能改善的方法
     晶片鋁墊難焊接的原因分析及如何調機後能改善的方法 鋁線焊線機焊接晶片時, 部分晶片鋁墊出現難焊接現象,經分析為鋁墊被焊接面氧化或與鋁線密度大小不一樣所致,分子結構在超聲波震動融合時,兩種物質不能很好地粘合在一起. 如果直接將超聲波的輸出功率或時間加大後,其焊點...   2008-2-23 14:54:00
· 線性馬達的工作原理
     線性馬達的工作原理 邦定机也开始使用线性马达了，相信越来越多的各品牌邦定机将使用线性马达，你对线性马达了解多少呢？ 1.1. 線性馬達之於旋轉馬達 線性馬達工作原理相較於旋轉馬達可說是完全相同，線性馬達可視為將旋轉馬達從表面切至軸中心然後攤平。 所以，任何種類之旋轉馬達總會有一個相對應工作原理之線性馬達，比方說，感應旋轉馬達之於...   2008-2-22 10:31:00
· die bonding的PRS 应该怎么设置才可减少偏移
     die bonding的PRS 应该怎么设置才可减少偏移?如X-Y Placement,Rotation等等... 这是一个涉及多方面的问题: 首先来讲,Die bonding的位置准否与Pattern align mark 的设计是至关重要的,必须依据机器的识别能力位置范围大小和识别精度来做相应的设计,一般采用左上右下两十字定位点或...   2008-2-22 9:27:00
· 气压源的使用要求
     由于我们的设备都是高精度的设备,采用的都是精密气动元器件,如果气压源没处理好就影响设备的性能和缩短寿命.另外工艺生产中气体接触材料的是必需的,这就要求气压源必须是非常洁净的,这对品质的保障是必须要做到的,至于要如何做才能达到所需标准,请检查以下几项你都做到了吗? 1.你的空压机是哪种类形的呢?(活塞式和螺干式建议你使用螺干式的). 2...   2008-2-18 9:17:00
· 大功率led封裝常識 之 引言
     一、 引言
    从实际应用的角度来看：安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。其好处是非常明显的，小功率的LED组成的照明灯具为了达到照明的需要，必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求。带...   2006-12-21 14:28:00
· 大功率led封裝常識 之 大功率LED芯片
     二、大功率LED芯片
    要想得到大功率LED器件就必须制备合适的大功率LED芯片。国际上通常的制造方法有如下几种：
2.1加大尺寸法：
    通过增大单颗...   2006-12-21 14:27:00
· 大功率led封裝常識 之 基础封装结构
     三、基础封装结构
    大功率LED封装中主要需考虑的问题有两个：散热与出光。
序号 材质 导热系数/λW（m.K）
01 碳钢（C＝0.5-1.5） 39.2-36.7
02 镍钢（Ni=1%-50%） 45.5-19...   2006-12-21 14:25:00
 
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